陶瓷基片激光切割、激光鉆孔是由激光器所發出的激光束經透鏡聚焦,在焦處聚成- -極小的光斑,處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射, 鏟生10000°C以上的局部高溫。從而使聚集部位垂直方向材料瞬間汽化,再配合輔助氣體將汽化的材料吹走, 從而將工件切穿成-個很小的孔,隨著數控機床的移動,無數個小孔連接起來就成了要切的外形。 

切割質量好:于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割質量。 

①切縫窄:激光切割的割縫一般在0.10~0.20MM ,節省材料。 

②割縫邊緣垂直度好, 切割面光滑無毛刺，表面粗糙度-般控制在 RA :12.5以上。